PCB

Producción PCBs

  • Materiales: FR4, CM1, CM3, BT, Libre de halógenos y otros soportes especiales (ej. Rogers)
  • Flexibles, Mono-capa, bicapa y multicapa hasta 8 capas
  • Densidad de pistas desde clase II hasta clase V
  • Acabado superficial: Solder coating, Electroless NI/AU, Gold / Nickel, Gold Flash, OSP Coating (organic surface protectant)
  • Máscara antisolder de diferentes colores
  • Serigrafía de componentes
  • Tinta pelable
  • Test eléctrico

Capacidades máximas

Grosor PCB 0.4 – 3.5mm
Ancho mínimo pista / separación 0.1mm (4mil)
Taladro mínimo 0.25mm (10mil)
Vía / Pad mínima 0.4mm (16mil)
Máximo Ratio de Pad 12:1
Máximo tamaño PCB 457x609mm (18×24”)
Tolerancia diámetro del taladro metalizado d ≤ 0.8 è ±0.05mm

d > 0.8 è ±0.075mm

Tolerancia máscara antisolder ±0.05mm
Tolerancia mínima pista ±0.1mm
Arqueado del PCB ≤ 0.6%
Tolerancia en el control de impedancia ±0.7%
Resistencia de aislamiento 1012W
Abrasión máscara antisolder >3H
Corriente de rotura 10A